Las soldaduras tubulares con fundente sin limpieza SD-82 tienen una mayor humectabilidad en superficies difíciles de soldar como OSP, Ni, Zn, níquel plateado y superficies sucias. La colofonia se incluye en la composición del fundente SD-82 para aumentar la fluidez de la soldadura en las superficies a soldar. El fundente SD-82 contiene una pequeña cantidad de halógenos y, por lo tanto, está clasificado por IPC J-STD-004B como ROL1.

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Soldar Sn62Pb36 con fundente SD-82, 1.0 mm

Diámetro del alambre: 1,0 mm

Pureza mínima de las materias primas utilizadas: 99,9%
Punto de fusión: 183 ° C a 190 ° C
Contenido de fundente: 1,5%
Temperatura de trabajo: 320 ° C a 420 ° C

Las soldaduras tubulares con fundente sin limpieza SD-82 tienen una mayor humectabilidad en superficies difíciles de soldar como OSP, Ni, Zn, níquel plateado y superficies sucias. La colofonia se incluye en la composición del fundente SD-82 para aumentar la fluidez de la soldadura en las superficies a soldar. El fundente SD-82 contiene una pequeña cantidad de halógenos y, por lo tanto, está clasificado por IPC J-STD-004B como ROL1.

La soldadura con fundente SD-82 se utiliza tanto para soldar nuevos como para reparar conjuntos de circuitos impresos que ya tienen una película gruesa de óxido y / o depósitos aceitosos en la superficie de las juntas soldadas. El fundente de grado SD-82 es un fundente de alta actividad y está clasificado por IPC J-STD-004B como ROL1. Este fundente es compatible con todos los acabados existentes de PCB y componentes, los residuos de fundente después de la soldadura no son corrosivos y pueden dejarse en la placa. Si es necesario cubrir la PCB con una capa protectora de conformación, los residuos de fundente se pueden eliminar tanto con solventes como con materiales saponificantes a mano, con chorro o limpieza ultrasónica. Las propiedades del fundente permiten su uso tanto con aleaciones tradicionales de estaño-plomo como con aleaciones sin plomo.

La composicion quimica

Soldadura de estaño-plomo Sn63 Pb37

Elemento

Sn

Pb

Cu

Sb

Bi

Zn

Fe

Al

As

Cd

Cantidad , %

63 ± 1

Demás

0,01

0,5

0,05

0,02

0,008

0,005

0,025

0,005

 

Características SD-82 flujo

Parámetro

Valor

Clasificación de flujo según IPC J-STD-004B

ROL1

Residuos de fundente después de soldar

Claro y seco

El flujo se extiende,%

75

El contenido de haluros,%

0,2

Ensayo de resistencia superficial

Aprobado

Prueba en una placa de cobre

Sin corrosión visible

Prueba en un espejo de cobre

Aprobado